产品名称：LCP溅镀防EMI镀膜FPC治具PCBA电路板后焊治具
隶属行业：专用设备企业大黄页
隶属地区：广东企业
LCP溅镀防EMI镀膜FPC治具：5G时代的电磁屏障铸造者
在5G毫米波与车载雷达对信号完整性要求趋严的背景下，LCP（液晶聚合物）柔性线路板的电磁屏蔽镀膜工艺迎来革命性突破。东莞路登科技研发的磁控溅镀全自动治具通过等离子体-机械耦合技术，实现LCP基材（介电常数2.9）与纳米级金属镀层（铜/镍/银）的原子级结合，为高频FPC提供接近理论值的屏蔽效能（SE≥90dB@10GHz）。
在5G毫米波与车载雷达对信号完整性要求趋严的背景下，LCP（液晶聚合物）柔性线路板的电磁屏蔽镀膜工艺迎来革命性突破。东莞路登科技研发的磁控溅镀全自动治具通过等离子体-机械耦合技术，实现LCP基材（介电常数2.9）与纳米级金属镀层（铜/镍/银）的原子级结合，为高频FPC提供接近理论值的屏蔽效能（SE≥90dB@10GHz）。
供求信息
LCP溅镀防EMI镀膜FPC治具：5G时代的电磁屏障铸造者
在5G毫米波与车载雷达对信号完整性要求趋严的背景下，LCP（液晶聚合物）柔性线路板的电磁屏蔽镀膜工艺迎来革命性突破。东莞路登科技研发的磁控溅镀全自动治具通过等离子体-机械耦合技术，实现LCP基材（介电常数2.9）与纳米级金属镀层（铜/镍/银）的原子级结合，为高频FPC提供接近理论值的屏蔽效能（SE≥90dB@10GHz）。
东莞路登科技技术三大创新
非接触式真空定位系统
采用低密度等离子体（LDP）悬浮技术，避免传统机械夹具对LCP薄膜（厚度25-100μm）的应力损伤，使镀膜均匀性CV值从15%降至3.8%。梯度阻抗镀层架构
治具内置多靶材时序控制系统，实现铜/镍/银三层镀膜（总厚度0.5-2μm）的界面阻抗匹配，使5G天线模块的插入损耗降低至0.3dB/cm。智能膜厚反馈机制
集成椭偏仪在线监测模块，通过AI算法实时调节溅射功率（精度±1W），确保LCP基材在300℃工艺温度下的尺寸稳定性（热膨胀系数≤10ppm/℃）。
产业级验证数据
某头部通信设备厂商采用该方案后，LCP FPC的电磁屏蔽良率从82%提升至96.5%，单台治具年产能达15万片，且镀膜附着力通过5N胶带测试（ASTM D3359标准）。
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SMT治具,波峰焊治具,万用治具，固晶治具，点胶治具,FCT功能测试治具(过炉治具,FPC磁性治具,钛合金治具,LED弹簧卡扣治具,三防漆治具,防浮高治具,托锡片治具,手浸炉治具,IC料盘）
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