产品名称：半导体封装石墨治具VC散热石墨治具均热板治具
隶属行业：专用设备企业大黄页
隶属地区：广东企业
半导体封装石墨治具VC散热石墨治具均热板工装治具
创新：石墨治具如何重塑半导体封装工艺
在5G与AI芯片爆发式增长的2025年，半导体封装精度要求已迈入微米级时代。传统金属治具因热膨胀系数高、使用寿命短等缺陷，正被高纯等静压石墨治具全面替代。东莞路登科技自主研发的"金刚石"系列石墨治具，以其0.5μm级加工精度和20000次超长寿命，正在重新定义行业标准。
创新：石墨治具如何重塑半导体封装工艺
在5G与AI芯片爆发式增长的2025年，半导体封装精度要求已迈入微米级时代。传统金属治具因热膨胀系数高、使用寿命短等缺陷，正被高纯等静压石墨治具全面替代。东莞路登科技自主研发的"金刚石"系列石墨治具，以其0.5μm级加工精度和20000次超长寿命，正在重新定义行业标准。
供求信息
半导体封装石墨治具VC散热石墨治具均热板工装治具
创新：石墨治具如何重塑半导体封装工艺
在5G与AI芯片爆发式增长的2025年，半导体封装精度要求已迈入微米级时代。传统金属治具因热膨胀系数高、使用寿命短等缺陷，正被高纯等静压石墨治具全面替代。东莞路登科技自主研发的"金刚石"系列石墨治具，以其0.5μm级加工精度和20000次超长寿命，正在重新定义行业标准。
三大核心优势
稳定性
采用工装级等静压成型技术，热膨胀系数低至1.5×10??/℃，在-60℃~500℃极端工况下仍保持±0.8μm形变控制，确保Flip Chip、SiP等先进封装良率提升12%智能耐耗设计
多层气相沉积碳化硅涂层，表面硬度达Hv2800，抗金属粘附性提升90%，搭配激光二维码追溯系统，实现全生命周期管理绿色经济性
较钨钢治具减重60%，单件治具可节约封装企业年耗材成本23万元，碳足迹降低57%获欧盟RoHS3.0认证
行业应用实绩
某国际IDM大厂3D Nand产线：替换后CPK值从1.12提升至1.68
国内某CIS封装龙头：BGA植球不良率从850ppm降至120ppm
车载MCU封装案例：连续工作2000小时无尺寸漂移
"选择石墨治具不是成本，而是投资"——某封测大厂技术总监张工在SEMICON China 2025的演讲摘录
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联系方式
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专用设备企业大黄页
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广东企业
法人代表：
方元生
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广东省东莞市黄江镇黄江村黄江路29号
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主营产品：
SMT治具,波峰焊治具,万用治具，固晶治具，点胶治具,FCT功能测试治具(过炉治具,FPC磁性治具,钛合金治具,LED弹簧卡扣治具,三防漆治具,防浮高治具,托锡片治具,手浸炉治具,IC料盘）
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