在半导体封装与PCBA加工的精密世界里，DIP（双列直插式封装）插件因结构坚固、兼容性强，仍是汽车电子、工业控制等高可靠性场景的首选。然而，传统DIP后焊工艺常面临引脚偏移、连锡虚焊、效率瓶颈等痛点，成为制约良率提升的关键。东莞路登电子科技有限公司深耕电子治具领域十年，以创新技术破解DIP工艺难题，为全球客户提供高精度、高效率的芯片后焊插件治具解决方案。
一、技术突破：毫米级精度，重塑焊接稳定性
路登科技自主研发的DIP后焊插件治具，通过多轴联动定位机构与耐高温电木材质，实现引脚与PCB焊盘的精准对位。治具采用模块化设计，适配单/双列插件，配合波峰焊或手工焊接流程，焊接重复性达99.8%，有效规避人工操作误差。针对高密度PCB板，治具开窗结构优化焊锡流动路径，减少连锡、漏焊等缺陷，直通率显著提升。
二、效率跃升：快速换型，适配多场景需求
面对消费电子快速迭代的挑战，路登治具创新化扣手位设计，支持多尺寸插件快速切换（<30秒），适配手机中框、摄像头模组等异形件生产。结合转板结构与圆弧限位槽，治具可360°旋转检测，覆盖全表面缺陷识别，检测速度突破800件/小时，人力成本直降70%，助力客户抢占市场先机。
三、品质保障：全流程严控，筑牢质量防线
从材料选型到成品出厂，路登科技执行100%全检标准。治具通过苹果MFi认证，兼容iOS/android双系统质检规范，并配备AI视觉比对算法，识别0.02mm级划痕/毛刺。某新能源电池客户应用案例显示，使用路登治具后年减少质量索赔超200万元，长期可靠性获行业头部客户认可。
四、服务全球：赋能32国电子智造
作为国家高新技术企业，路登科技以1800㎡厂房与48台CNC精密设备为基石，累计交付治具超百万套，服务汽车电子、医疗设备、5G通讯等32个国家和地区。公司坚持“以科技求发展、以质量求生存”，提供72小时快速响应与免费打样验证，确保客户“零缺陷”量产。
未来，路登科技将持续以精密制造赋能电子智造，与您携手突破工艺极限，共筑高效、可靠的DIP后焊新生态！
