在LED照明产业高速发展的今天，COB（Chip on Board）灯珠凭借其高集成度、强散热性及卓越光学性能，成为智能照明、汽车电子、医疗设备等领域的核心光源。然而，传统测试夹具的单一适配性与低效操作，已成为制约生产效率与品质提升的瓶颈。东莞路登电子科技有限公司深耕电子治具领域十年，以创新技术推出高精度COB灯珠测试夹具，为行业提供一站式测试解决方案。
一、技术突破：模组化快换，兼容全类型COB灯珠
路登科技自主研发的第六代多功能测试夹具，采用“模组化快换系统+高温合金基板”设计，突破传统治具单一适配的局限。通过精密加工的模块化组件，可快速切换适配不同尺寸、引脚布局的COB灯珠，覆盖01005至LGA256全系列封装规格。基板选用耐高温合金材料，支持-55℃至300℃宽温域循环测试，确保灯珠在极端环境下的性能稳定性，为汽车电子、户外照明等严苛应用场景提供可靠保障。
二、功能集成：全参数测试，效率倍增
该夹具集成点亮测试、功能验证、信号注入与老化支持四大核心功能：
精准点亮测试：通过可控电源模块，快速验证灯珠开关、调光、调色温等基础功能，响应时间缩短至毫秒级；
智能信号注入：支持DALI、0-10V、PWM等主流调光协议，兼容智能灯带与RGB彩色灯珠的信号交互测试；
老化测试支持：内置恒流恒压模块，可长时间稳定供电，加速灯珠寿命验证，缩短研发周期；
光学参数辅助：搭配亮度计、色度计接口，精准测量光通量、色温、显色指数等关键指标，助力产品认证。
三、品质保障：严苛工艺，全球信赖
路登科技以“零缺陷”为目标，通过48台CNC数控设备及激光打标机等精密加工中心，确保夹具精度达±0.02mm，BGA测试间距精准至0.5mm。产品通过ISO9001质量管理体系认证，累计服务超32个国家和地区，为汽车电子、半导体封装、新能源等领域头部企业提供高精度测试方案。其铝合金防连锡治具与FPC磁吸治具等衍生产品，更成为行业标杆，助力客户降低30%以上测试成本。
四、服务升级：定制化方案，无忧售后
路登科技提供从需求分析、方案设计到售后维护的全周期服务。技术团队可根据客户产线特点，定制夹具结构与测试流程，并支持免费打样验证。完善的售后服务体系，确保客户在使用过程中无后顾之忧。
选择路登，选择未来。以技术创新为驱动，以品质服务为承诺，东莞路登电子科技有限公司将持续为全球LED产业赋能，助力客户抢占市场先机！
