在电子制造迈向高精度、高效率的今天,FPC软板印刷贴片工艺的稳定性与良率,已成为智能设备竞争力的核心。东莞路登电子科技有限公司深耕行业十余年,以创新科技推出革命性FPC软板印刷贴片托盘,为消费电子、汽车电子、医疗设备等领域注入强劲动能,开启智能制造新纪元。

精准定位,突破技术瓶颈
传统治具易导致锡膏偏移、元件错位,影响焊接质量。路登科技托盘采用CNC铝合金基材与微米级定位孔设计,结合纳米级磁控技术,实现±0.02mm超高精度定位,确保FPC软板在高速印刷中零偏移。其轻量化结构(重量减轻60%)与耐高温涂层(耐温300℃),适配01005微型元件需求,显著提升良率与生产效率。
匠心工艺,守护品质细节
托盘创新融入硅胶压头与防静电涂层(电阻10-10Ω),有效防止产品划伤与元件击穿;分体式模块设计支持快速换型,5秒内完成直条、弧形等异形灯板切换,大幅缩短产线换线时间。避空槽结构精准避开金手指与元器件,保障加工过程零损伤,尤其适配柔性电路板的高精度需求。

广泛应用,赋能多元场景
从智能手机到汽车电子,从智能家居到医疗设备,路登托盘展现卓越兼容性。在车载信息娱乐系统中,它确保ADAS模块无线通信稳定;在医疗领域,其微型化设计助力便携诊疗设备高效生产。全球300余家电子制造企业信赖其技术,华为、小米等头部厂商实测反馈:生产效率显著提升,返修成本大幅降低。
客户为本,共创辉煌未来
路登科技以品质赢得市场,提供免费DFM可制造性分析与定制方案,工程师团队72小时内响应需求。选择路登托盘,即是选择技术领先与商业竞争力——让每一次贴片,都成为品质的跃升。
智造新时代,路登与您携手,以精工托盘,承载无限可能!











