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东莞路登电子TWS耳机主板定位治具引领行业革新
在TWS耳机微型化浪潮中，主板定位治具的精度直接决定产品良率与用户体验。东莞路登电子有限公司深耕精密制造领域，以超高精度铝合金定位治具为核心，为全球TWS耳机制造商提供革命性解决方案，助力无线声学技术突破物理极限。
一、毫米级精度，重塑焊接品质
TWS耳机主板元件密集、焊盘间距极小，传统治具易导致虚焊、偏移。路登电子采用航空级铝合金框架与微米级调节系统，定位精度达±0.02mm，焊盘对位误差趋近于零。其蜂窝散热结构确保回流焊中PCB温度均匀性，有效规避元件热变形风险，使焊点饱满率显著提升。
二、全场景适配，加速智能制造
治具设计兼容0402至QFN封装元件，支持FR4、铝基板等多材质主板，覆盖90%以上TWS板型需求。模块化磁吸结构实现5秒快速换型，产线切换效率提升70%；真空吸附系统同步适配FPC软板，解决柔性电路贴合难题。
三、长效耐用，降本增效
高硬度铝合金基座抗金属疲劳，配合防静电阳极化涂层，治具寿命突破15万次。智能压力调节功能避免超薄PCB损伤，为车规级芯片、医疗设备等高价值场景提供可靠保障。
四、全球服务，技术护航
路登电子以1800㎡智能工厂为依托，配备48台CNC精密设备，提供从设计到量产的全周期服务。其标准化底座方案降低30%制造成本，已为华为、小米等企业定制超10万套治具，远销32个国家和地区。
客户见证：
“路登的铝合金治具使我们TWS耳机焊接良率提升25%，年节省返修成本超百万。”——某全球头部耳机品牌生产总监
选择路登，选择未来
以精密制造赋能无线声学，东莞路登电子诚邀合作伙伴共启TWS耳机2.0时代
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