在5G通信与智能穿戴设备爆发式增长的2025年,柔性线路板(FPCB)的精密焊接面临全新挑战。东莞路登科技自主研发的电气发送器合成石治具,以纳米改性复合材料为核心,为高密度FPCB焊接提供“零变形+高导热”的一体化解决方案,助力企业突破生产瓶颈,迈向智造新高度。

三大核心技术,重新定义焊接精度
零热变形保障
采用航空级合成石材基体,热膨胀系数≤1.5×10⁻⁶/℃,即使连续8小时300℃高温作业,治具平面度仍可控制在±0.02mm内,彻底解决传统玻纤板易翘曲导致的虚焊问题。智能散热设计
蜂窝状导流槽结构配合22W/m·K高导热率材料,使焊点冷却速度提升40%,有效避免元器件热损伤。实测显示,焊点良率提升至99.97%。模块化快速换型
磁吸式定位模块支持10秒内完成治具换型,适配0201超小元件间距板件生产,轻松应对多品种小批量订单需求。
行业验证:头部企业的共同选择
东莞路登科技已为华为OptiXtrans、中兴ZXONE等头部企业提供解决方案,在苏州某SMT工厂实现连续12个月零停机。其超薄型治具(厚度仅6mm)更适配光模块微型化趋势,助力客户抢占5G市场先机。
限时服务:免费热仿真分析
即日起至2025年底,前30名咨询客户可享免费热仿真分析服务,精准优化产线参数,降低试错成本。
未来已来,智造先行
东莞路登科技以创新为引擎,持续赋能电子制造升级。选择我们的合成石治具,不仅是选择一套工具,更是选择一条通往高效、精准、可持续的智造之路。
立即咨询,解锁您的产能新极限












