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东莞市路登电子科技有限公司
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东莞路登科技：BGA焊盘合成石治具，重新定义精密焊接标准

在5G通信、AI服务器等高端电子制造领域，BGA封装芯片的焊接良率直接决定产品性能。传统治具在高温环境下易变形、精度衰减，导致BGA焊盘偏移、虚焊等问题频发。东莞路登科技凭借20年精密治具研发经验，推出革命性BGA焊盘合成石治具，以纳米级精度和智能温控技术，为高端电子制造提供终极解决方案。

SMT合成石贴片过炉治具 3 (3)jpg.jpg

三大核心技术，突破行业瓶颈

  1. ‌纳米复合基材‌：采用碳纤维-陶瓷微球复合配方，热膨胀系数低至0.8ppm/℃，在300℃回流焊环境下，平面度误差≤0.005mm，彻底解决BGA焊盘因热变形导致的偏移问题。

  2. ‌智能温控系统‌：集成PID算法加热模块与分布式热电偶，实现±1℃精准控温。在400℃高温测试中，治具翘曲量控制在0.01mm以内，BGA焊接良率提升至99.8%。

  3. ‌模块化快换设计‌：磁吸式定位槽支持3秒完成治具切换，兼容OSFP/QSFP-DD等主流封装，换型时间从传统30分钟缩短至5分钟，生产效率提升300%。

客户实证：看得见的效益提升

  • ‌某头部光模块厂商‌：导入后BGA返修成本下降57%，双面贴装节拍从90秒压缩至22秒。

  • ‌全球TOP3通讯设备商‌：在5G基站毫米波模块生产中，实现99.98%贴装合格率，项目交付周期缩短40%。

  • ‌汽车电子客户‌：焊接不良率下降67%，年度维护成本降低28万元。

SMT合成石贴片过炉治具 3 (4)jpg.jpg

行业认证与未来布局

产品通过Telcordia GR-468-C可靠性认证，满足5G基站严苛要求。东莞路登科技持续投入研发，最新推出的智能监测版本集成IoT传感器，实时采集压力/温度数据，通过MES系统实现预防性维护，引领电子制造迈向工业4.0。

‌限时服务‌：即日起至2025年底，前30名客户可享免费热仿真分析服务。立即联系东莞路登科技，让BGA焊盘合成石治具成为您提升良率、降低成本的核心利器！


 
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